芯片氧化后烘烤能否解決
發(fā)布時(shí)間:2014年09月09日 點(diǎn)擊數(shù):
摘要:BGA的防潮是保證其品質(zhì)的重要方面。用于BGA防潮存儲(chǔ)的防潮箱也是在各電子工廠中逐漸成為標(biāo)配。那么BGA防潮箱應(yīng)該如何選擇?
關(guān)鍵詞:氧化 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰:IC、BGA等芯片的使用在各電子產(chǎn)品中是依稀平常,一般會(huì)使用防潮箱存儲(chǔ)防潮。而這些芯片的引腳,目前都是為金屬引腳。在芯片的使用過程中,或多或少,引腳都是會(huì)產(chǎn)生氧化。而當(dāng)防護(hù)措施不好或是放置時(shí)間過長時(shí),就會(huì)產(chǎn)生引腳氧化,進(jìn)而影響焊接性能。那么,芯片的氧化問題如何解決?烘烤能否解決問題呢?
首先,讓我們來了解下芯片氧化的過程。芯片的氧化,是芯片引腳等金屬面,在與氧化接觸后,在水分的催進(jìn)下,產(chǎn)生了化學(xué)反應(yīng),俗稱氧化。氧化會(huì)造成引腳粘不上錫,而造成粘錫不良。將會(huì)給產(chǎn)品品質(zhì)造成重大隱患。
而烘烤,是對(duì)芯片進(jìn)行加熱。而芯片加熱的話,對(duì)于氧化物來說,沒有任何作用。其無法對(duì)氧化物造成還原的化學(xué)反應(yīng),亦無法對(duì)清除氧化層產(chǎn)生幫助。故,芯片氧化后的烘烤,是無法解決芯片氧化的問題。
事實(shí)上,對(duì)于芯片引腳等金屬氧化層,只能通過去除的辦法去除氧化層。
而去除氧化層,主要是進(jìn)行化學(xué)試劑的清洗。一般選用的是硫酸鋅溶液清洗。其可較好地去除芯片引腳上的氧化層。不過,溶液清洗只適合小批量的除氧化。在氧化程度比較嚴(yán)重或是批量較大時(shí),則需要專業(yè)的芯片清洗公司進(jìn)行清洗。
但不管如何,芯片氧化之后,再重新清洗處理,都是下下之選。不管如何清理,對(duì)芯片都還是會(huì)有一定的影響。理想的方法,是不讓芯片氧化!對(duì)芯片做好良好的防潮防氧化措施,才是保證品質(zhì)、保證成本不過于浪費(fèi)的正確方法。
而芯片的防氧化,則主要是通過對(duì)芯片的防潮管控來進(jìn)行。一方面,保證芯片來料時(shí)的真空包裝。真空包裝的完善,既可讓芯片盡量少接觸氧氣,亦可讓芯片盡量少接觸促進(jìn)氧化的水分。對(duì)芯片的防潮及防氧化都能起到很好的保護(hù)。
而另一方面,正確的工業(yè)級(jí)別防潮箱防潮柜的使用,也對(duì)芯片的防潮防氧化起到非常重要的作用。正確的工業(yè)防潮箱干燥柜的使用包括選擇正確性能的防潮箱防潮柜干燥柜,如低濕能力、除濕速度、均勻性等。此外就是對(duì)于工業(yè)防潮箱防潮柜的使用要求,如及進(jìn)及出,限制開關(guān)門時(shí)間等。詳情可見我司相關(guān)文獻(xiàn)介紹。
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