芯片國產(chǎn)化進程有待加速
發(fā)布時間：2014年02月10日 點擊數(shù)：
摘要：芯片國產(chǎn)化問題一直為業(yè)內人士所揪心。據(jù)統(tǒng)計，我國目前80%的芯片依靠進口，這也成了制約我國電子行業(yè)發(fā)展的一個重大因素。
關鍵詞：防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：芯片國產(chǎn)化問題一直為業(yè)內人士所揪心。據(jù)統(tǒng)計，我國目前80%的芯片依靠進口，這也成了制約我國電子行業(yè)發(fā)展的一個重大因素。包括尚鼎防潮柜廠商在內的許多人士都是覺得芯片國產(chǎn)化進程迫在眉睫！
據(jù)統(tǒng)計，芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。目前，我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在諸多問題，一是與國際水平的差距較大。當前國際先進工藝今年年底將試產(chǎn)14nm，而國內28nm工藝還在試運行，我們與國外的工藝技術水平差距超過兩代。二是先進工藝的研發(fā)要求巨額投入，動輒幾十億美元、上百億美元的投入，對國內企業(yè)來說是一種巨大的挑戰(zhàn)。三是高端工藝制程時代，國外巨頭將強強聯(lián)手，國內企業(yè)的生存空間將更小。
就當前來說，要解決“中國空芯化”問題，就必須解決“芯片制造”問題。芯片制造大體包括代工、封裝測試環(huán)節(jié)。尤其是后端的封裝測試環(huán)節(jié)，如果該環(huán)節(jié)的工藝技術實現(xiàn)不了，那么芯片將無法生產(chǎn)出來。當前，國內封測業(yè)進行產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，對解決“中國空芯化”問題意義重大。
一是以應用為驅動，上下游變成利益共同體，改變上下游企業(yè)間的“買賣關系”，使其真正形成“戰(zhàn)略合作關系”，能夠相互交底，從而避免走彎路。
二是以龍頭企業(yè)為牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈形成兵團作戰(zhàn)。比如，龍頭的封裝企業(yè)牽頭，鼓勵上游的材料企業(yè)和裝備企業(yè)研發(fā)設備，鼓勵下游的封裝企業(yè)優(yōu)先使用國內研發(fā)的封裝設備，推動高端制造設備的國產(chǎn)化。
三是整合資源，實現(xiàn)無縫連接。隨著摩爾定律接近極限，超摩爾定律下的系統(tǒng)級封裝(3D封裝)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了一個新的著力點。對于這個全新的技術工藝，國內與國外是站在同一起跑線上的。國內封測業(yè)有可能借助3D封裝實現(xiàn)彎道超車。封測業(yè)借助這一絕佳機遇，成立TSV研發(fā)聯(lián)合體，整合人才和資源，共同進行原始技術創(chuàng)新、集成技術的開發(fā)以及產(chǎn)品技術的導入，使各環(huán)節(jié)實現(xiàn)無縫連接。封測業(yè)希望以此“局部超越”，實現(xiàn)彎道超車。
對于集成電路芯片的國產(chǎn)化，產(chǎn)品的品質改進同樣重要。目前，國內芯片產(chǎn)品與國外芯片產(chǎn)品的差距在品質上亦有很大的差距。這些品質的差距在研發(fā)技術之外，各種生產(chǎn)理念及細節(jié)的把握也是非常重要，這也正是國內許多廠商的不足。
而對于我們工業(yè)防潮箱廠商來說，集成電路的國產(chǎn)化進程將會給我們相關的設備廠商帶來莫大的商機。在集成電路芯片的封裝測試工藝中，都會使用到工業(yè)防潮防氧化的設備---防潮柜/干燥柜或是氮氣柜。而隨著集成電路的集成度越來越高，封裝測試廠商對于防潮防氧化設備的要求也是越來越高。目前來說，普遍在外資廠商中的此類防潮柜、氮氣柜使用為高要求。這也與其所生產(chǎn)出的產(chǎn)品的高品質密不可分。
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