尚鼎防潮柜撰：芯片爆米花現(xiàn)象以及解決措施
發(fā)布時(shí)間：2024年09月02日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：在許多生產(chǎn)工廠中，往往會(huì)發(fā)現(xiàn)芯片時(shí)不時(shí)會(huì)有有爆米花現(xiàn)象。那么，芯片的爆米花現(xiàn)象如何產(chǎn)生？其應(yīng)該如何解決呢？
關(guān)鍵詞：芯片爆米花現(xiàn)象 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：芯片作為各種電子產(chǎn)品的大腦，在各電子產(chǎn)品生產(chǎn)線上，芯片的安全已為各廠商所看重。然而，在許多生產(chǎn)工廠中，往往會(huì)發(fā)現(xiàn)芯片時(shí)不時(shí)會(huì)有有爆米花現(xiàn)象。那么，芯片的爆米花現(xiàn)象如何產(chǎn)生？其應(yīng)該如何解決呢？防潮柜防潮箱MSD烘烤箱能提供什么幫助嗎？
芯片的爆米花現(xiàn)象，一般發(fā)生在集成度較高的MSD芯片當(dāng)中。如IC、BGA、QFP等集成芯片。這些芯片我們稱為MSD，潮濕敏感元器件。而由這個(gè)潮濕敏感元器件的名稱，就可知道芯片的爆米花現(xiàn)象，其實(shí)是由于芯片的受潮后在過(guò)焊時(shí)導(dǎo)致。
如上圖所示，芯片在放置普通環(huán)境時(shí)，空氣中的水份，就會(huì)通過(guò)芯片的縫隙進(jìn)入到芯片內(nèi)部。吸濕后的芯片，在通過(guò)焊接等高溫工藝時(shí)，芯片內(nèi)部的水份就會(huì)汽化，而導(dǎo)致水分的體積急速增加。進(jìn)而造成芯片的膨脹。而當(dāng)芯片的膨脹達(dá)到一定程度的時(shí)候，就會(huì)導(dǎo)致芯片爆裂。這就是我們所說(shuō)的爆米花現(xiàn)象。
芯片的爆米花主要是兩方面的原因，一是水分進(jìn)入芯片內(nèi)部，二是芯片受潮后的加熱。故，解決爆米花現(xiàn)象的辦法就是從這兩方面入手。
第一方面的問(wèn)題，就是防潮。在芯片拆封后，就需要將其放入防潮柜防潮箱內(nèi)。且防潮柜防潮箱的濕度必須依據(jù)IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行濕度的設(shè)定。詳情可參考我司對(duì)于防潮柜防潮箱的相關(guān)介紹，以及對(duì)芯片IPC標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)解讀。
另一方面，就是芯片在一些特定場(chǎng)景下，無(wú)法避免地會(huì)受潮。而受潮之后的芯片，就需要在經(jīng)過(guò)Reflow等熱工藝之前，對(duì)芯片進(jìn)行干燥處理。此干燥的方式就是需要用到MSD烘烤箱進(jìn)行烘烤。而芯片的MSD烘烤箱烘烤，在IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)中亦有相關(guān)規(guī)定。亦可參考我司對(duì)MSD烘烤標(biāo)準(zhǔn)解讀文章。
總而言之，對(duì)于芯片的爆米花現(xiàn)象與相對(duì)應(yīng)的措施，在IPC標(biāo)準(zhǔn)里都有參考標(biāo)準(zhǔn)。同仁們可根據(jù)自身的使用情況，略作調(diào)整，即可很好的解決此問(wèn)題，如有不詳，可電詢我司相關(guān)技術(shù)人員。
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