手機物料烘烤標準
發(fā)布時間：2013年06月07日 點擊數(shù)：
摘要：越來越多的高端手機生產(chǎn)公司使用的烘烤標準與普通手機生產(chǎn)商目前所使用的烘烤標準有所不同。那么，正確的手機物料烘烤標準是哪個？如何達到呢？
關鍵詞：手機 物料烘烤 MSD烘烤箱 防潮箱
深圳尚鼎編撰：近期，發(fā)現(xiàn)不少手機生產(chǎn)廠家對于手機物料的烘烤標準有不少疑問。原因是發(fā)現(xiàn)越來越多的高端手機生產(chǎn)公司使用的烘烤標準與他們目前所使用的烘烤標準有所不同。那么，正確的手機物料烘烤標準是哪個？如何達到呢？
其實不管是手機物料還是其它電子產(chǎn)品的物料，需要烘烤的都是其中比較貴重的MSD潮濕敏感元器件，主要是IC、BGA、QFP等集成器件。這一類型的器件，除了在拆封后需要工業(yè)防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜）的存儲外，在受潮達到一定程度后，就需要進行烘烤干燥。這也就是我們常說的MSD烘烤箱的干燥烘烤。
而傳統(tǒng)的MSD烘烤主要是125℃的烘烤，其烘烤時間據(jù)不同級別濕敏器件有所不同。但125℃的高溫烘烤，往往容易導致芯片老化、芯片產(chǎn)生微裂紋、引腳氧化、封裝料帶變形等異常，進而影響產(chǎn)品品質。故就有了從歐美企業(yè)首先使用的中低溫低濕烘烤標準。與此同時，IPC標準也提出了中低溫低濕烘烤的烘烤標準。IPC標準中，中低溫低濕的烘烤標準有90℃+5%RH與40℃+5%RH這兩個參考標準。而在一些歐美企業(yè)中，有使用60℃+5%RH這樣的條件。特別是在手機、通信行業(yè)使用較多。
中低溫低濕烘烤與普通125℃烘烤最大的不一樣，就是加入了超低濕5%RH以下的條件。其加入5%RH條件的原因，是因為小于100℃的烘烤時，普通MSD烘烤箱內(nèi)部的濕度無法與125℃烘烤時那樣達到超低濕條件，而在箱內(nèi)濕度達不到5%RH以下的烘烤，則無法起到很好的烘烤效果。故中低溫的干燥烘烤則需要額外加入5%RH以下的濕度條件。
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