尚鼎防潮柜撰：IC放久了如何處理
發(fā)布時(shí)間：2024年08月01日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：在如今的電子產(chǎn)品中，IC已成為不可或缺的部分。但I(xiàn)C在使用中，或多或少會(huì)出現(xiàn)庫(kù)存的情況。在一些場(chǎng)合下，更可能出現(xiàn)IC存放很久的情況發(fā)生。那么IC存放久了之后要如何處理呢？我們的工業(yè)防潮柜烘烤箱等設(shè)備能提供哪些幫助呢？
尚鼎除濕撰：IC，(Integrated Circuit),又稱(chēng)集成電路,是指將多個(gè)電路功能集成在一個(gè)小型的半導(dǎo)體器件中,以實(shí)現(xiàn)某種電子功能的電子元件。IC的出現(xiàn)極大地提高了電子設(shè)備的小型化、可靠性和性能。在如今的電子產(chǎn)品中，IC已成為不可或缺的部分。但I(xiàn)C在使用中，或多或少會(huì)出現(xiàn)庫(kù)存的情況。在一些場(chǎng)合下，更可能出現(xiàn)IC存放很久的情況發(fā)生。那么IC存放久了之后要如何處理呢？我們的工業(yè)防潮柜烘烤箱等設(shè)備能提供哪些幫助呢？
IC等集成電路，其最在的特性是集成度高。越是高級(jí)的IC，其集成度越高。此特性，就決定了其內(nèi)部會(huì)存在眾多的縫隙。這些縫隙可能會(huì)很小。但再小也是存在。故IC在普通環(huán)境時(shí)，水份濕氣，就會(huì)滲透進(jìn)這些縫隙。此時(shí)，IC在經(jīng)過(guò)高溫焊接時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致縫隙中的水份汽化。水份的汽化會(huì)體積急速變化。進(jìn)而擠壓IC的縫隙。就會(huì)導(dǎo)致IC出現(xiàn)微裂紋、開(kāi)裂、分層，更甚至爆米花現(xiàn)象。這，也就是IC等集成電路元器件受潮損傷的原因。
故IC集成電路的存放，需要的是良好的防潮。
一方面，是對(duì)IC的包裝進(jìn)行真空密封處理。真空密封后的IC集成電路，能隔絕水份，阻止器件的進(jìn)一步受潮。但密封前的水份卻是無(wú)法處理的。故在密封前，可以對(duì)IC進(jìn)行MSD烘烤箱的干燥烘烤，而后再進(jìn)行抽真空密封包裝。
另一方面，對(duì)拆封后的器件，放入工業(yè)防潮箱防潮柜中進(jìn)行防潮存儲(chǔ)。存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC/J-STD-033。標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定IC等集成電路器件可按不同級(jí)別進(jìn)行不同濕度的存儲(chǔ)，以達(dá)到對(duì)器件的防潮。一般為10%RH以下或5%RH以下的濕度。此外，在IC器件受潮程度沒(méi)達(dá)到整體0.1%Wt時(shí)，更可通過(guò)低濕的存儲(chǔ)，恢復(fù)器件的車(chē)間壽命，也就是可以達(dá)到對(duì)芯片受潮的干燥處理。進(jìn)而保證器件的完全干燥。此詳情，可參考IPC/J-STD-033的標(biāo)準(zhǔn)，或咨詢(xún)我司技術(shù)人員。
但是，當(dāng)IC存放久了之后又是應(yīng)該如何處理呢？
這也是要存放的措施有關(guān)。
一、如采用的是真空密封包裝，則需要了解包裝的完整度，以及包裝內(nèi)的指示卡是否干燥。如指示卡干燥沒(méi)變包，則此時(shí)的IC，是不需要進(jìn)行過(guò)多處理。只需將拆包后的IC存入工業(yè)防潮柜防潮箱內(nèi)即可。
二、如包裝袋不完整，且包裝內(nèi)的濕敏指示卡變色。此時(shí)，則需要對(duì)IC進(jìn)行干燥烘烤。此時(shí)，就需要使用MSD烘烤箱對(duì)IC進(jìn)行遵照IPC標(biāo)準(zhǔn)的烘烤。烘烤完之后直接上線(xiàn)，或是存入工業(yè)防潮柜防潮箱內(nèi)。
詳細(xì)的工業(yè)防潮柜防潮柜與MSD烘烤箱的參數(shù)要求可參考我司的相關(guān)文獻(xiàn)或是產(chǎn)品資料。
我們尚鼎的工業(yè)防潮柜防潮柜，也是力爭(zhēng)將性能做到是優(yōu)，如我司的SDH快速超低濕存儲(chǔ)柜系列，其濕度最低可達(dá)1%RH，開(kāi)關(guān)門(mén)恢復(fù)速度更是快至5分鐘，且均勻性十分優(yōu)良。更是對(duì)芯片的保護(hù)做到最優(yōu)。行業(yè)最優(yōu)，我們的目標(biāo)！
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