低濕烘烤的好處
發(fā)布時間：2015年05月25日 點擊數(shù)：
摘要：而隨著產(chǎn)品的要求提高，也越來越多廠商要求器件需要的是低濕烘烤。那么，低濕烘烤究竟有什么作用？好處在哪里呢？
尚鼎除濕撰：IC、BGA器件的烘烤，是為了將其內(nèi)部水分烘烤干燥。避免器件在上線時已經(jīng)受潮，而產(chǎn)生爆米花、微裂紋等異常。對品質(zhì)保障有相當重要的作用。而隨著產(chǎn)品的要求提高，也越來越多廠商要求器件需要的是低濕烘烤。那么，低濕烘烤究竟有什么作用？好處在哪里呢？
IC、BGA等器件的受潮，是濕氣通過滲透的作用，逐步滲透進器件內(nèi)部的縫隙中。這些縫隙中的濕氣，在通過回流焊的加熱時，就會體積急劇增大，進而擠開器件的縫隙，造成器件膨脹。當膨脹達到一定極限時，就會造成器件爆裂，就是同仁們常說的爆米花現(xiàn)象。而最讓工廠費錢費人工的，則是那些沒有爆裂，卻產(chǎn)生了微損傷的器件。這些器件有些會損傷產(chǎn)品的功能，而有些會是導致器件不穩(wěn)定及壽命短。這對于以品質(zhì)取勝的今天是生產(chǎn)中不可承受之疾。
而IC、BGA器件的這些問題是可以通過器件的防潮來避免。如工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜的使用。但是，工廠中仍然會有部分器件是無法通過防潮柜防潮箱干燥柜的存儲來達到器件不受潮的。如來料裸露、器件燒錄、工廠生產(chǎn)安排不理想等等。此時，就需要烘烤箱的使用。
烘烤箱的使用，可以將IC、BGA內(nèi)部的水分在上線前清空。就可以很好地保證器件的品質(zhì)。
然而，傳統(tǒng)的烘烤，是采用125度的高溫烘烤。100度是水的沸點，超過為了100度之后，水就會急劇氣化，體積也會瞬間增大，進行擠裂器件。故傳統(tǒng)的烘烤如在器件受潮嚴重時，同樣會導致爆米花現(xiàn)象。而微損傷也同樣會存在了。
故就有了中低濕烘烤概念的導入。如尚鼎MSD低濕烘烤箱。中低濕烘烤，是指采用小于100度的溫度進行烘烤。IPC標準有參考的90度與40度兩個溫度段。但參考的中低溫烘烤是需要加入低濕5%RH以下的條件。原因是當水汽沒到氣化時，如柜內(nèi)濕度濕度不夠低，則會反而會水氣沒跑掉而外部水氣進入器件內(nèi)部的情況。
而中低濕烘烤的好處就是可以很大程度避免器件在烘烤箱烘烤時出現(xiàn)爆米花或是微損傷等。在對于非烘烤不可的器件來說，低濕烘烤是保證器件品質(zhì)良好手段之一。
不過，對器件防止爆米花、微損傷最好的辦法其是不讓器件受潮。器件的拆封即用、及進及出是最好的辦法。而如無法進行拆封即用的管控，則正確地使用工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜，才是最好的辦法。詳情可參考我司相關(guān)文獻！
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