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　LED芯片的結(jié)構(gòu)主要有三種。這里指的LED芯片并不是一些人說的燈珠，而是真正的LED芯片。為L(zhǎng)ED燈珠內(nèi)部發(fā)光的芯片。英文叫Chip。

　首先，目前市面上的LED芯片結(jié)構(gòu)，主要是表面的兩個(gè)電極的結(jié)構(gòu)。為臺(tái)灣、日韓系芯片采用較多的結(jié)構(gòu)類型。此類型結(jié)構(gòu)的芯片優(yōu)點(diǎn)是兩個(gè)電極都在表面，容易加工和打線。而不足之處就是因?yàn)殡姌O所占位置而要犧牲一部分出光面積，另一個(gè)弊端就是兩個(gè)電極的高低不一樣，所以光斑難以做得非常好。此外，此結(jié)構(gòu)的芯片與垂直結(jié)構(gòu)芯片或者倒裝芯片比較起來，內(nèi)建電阻較大，VF相對(duì)比較高，散熱也比較差。

　其次，就是LED芯片電極的垂直結(jié)構(gòu)。垂直結(jié)構(gòu)芯片也是比較常見。其由Cree公司開創(chuàng)，其EZ芯片的設(shè)計(jì)至今仍領(lǐng)先于市場(chǎng)。垂直結(jié)構(gòu)最大的優(yōu)勢(shì)就是省去了一個(gè)電極，底部可以直接散熱，內(nèi)建電阻也比較低。因?yàn)槠浔砻媸瞧降?，光斑非常不錯(cuò)，照度也可以設(shè)計(jì)得很好，這也是市面上為什么很多手電筒用這類芯片的原因。

　最后是目前市面上較火的一類LED芯片結(jié)構(gòu)--LED芯片的倒裝結(jié)構(gòu)。 倒裝結(jié)構(gòu)芯片顧名思義，就是芯片倒過來，電極則在底部。倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片有光效更高、電壓更低、散熱更高、批量生產(chǎn)能力更強(qiáng)等等。目前，Cree的DA系列的芯片都是倒裝芯片，而臺(tái)灣的很多公司如新世紀(jì)等，都已經(jīng)開始研發(fā)倒裝結(jié)構(gòu)芯片?？梢韵胂?，未來倒裝結(jié)構(gòu)芯片肯定會(huì)成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。

　而不管是哪種類型結(jié)構(gòu)的芯片，在生產(chǎn)過程中，都是需要進(jìn)行防潮防氧化存儲(chǔ)。一方面，是防止電極的氧化，進(jìn)而影響芯片與電極的接觸性能，而造成接觸不良等。另外，就是防止結(jié)構(gòu)之間存在潮氣。存在潮氣會(huì)導(dǎo)致芯片在經(jīng)過高溫工藝時(shí)，會(huì)因?yàn)槌睔獾臍饣瘎×叶鴮?dǎo)致芯片結(jié)構(gòu)間的開裂、分層等不良。

　故，不管是芯片生產(chǎn)廠，還是燈珠封裝廠。都需要對(duì)LED芯片進(jìn)行防潮防氧化的存儲(chǔ)保護(hù)。主要是采用工業(yè)防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。使用的工業(yè)防潮箱設(shè)備，一方面，需要要求其超低濕的能力?？梢詾?0%RH以下，5%RH以下為最佳。另一方面需要要求其濕度的快速恢復(fù)。5-10分鐘為優(yōu)。此外，就是均勻性、偏差、防靜電等各種相對(duì)較為常見的要求。