尚鼎防潮柜撰：編帶物料烘烤溫度標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間：2024年09月05日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：編帶物料的烘烤有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？有什么需要注意的地方呢？
關(guān)鍵詞：編帶物料烘烤標(biāo)準(zhǔn) 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：編帶物料在如今的SMT加工中，是為數(shù)眾多的物料之一。編帶物料包括眾多的電阻、電容、IC等。編帶物料中的IC等集成電路器件，往往也是潮濕敏感元器件。這些潮濕敏感元器件，除了需要在存放時(shí)使用防潮柜防潮箱之外，在其受潮之后，也是需要進(jìn)行烘烤再上線。那么，編帶物料的烘烤有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？有什么需要注意的地方呢？
其實(shí)，需要烘烤的元器件，首先不管它是什么樣的包裝模式，其本質(zhì)就是MSD元器件的干燥烘烤。故其遵循的標(biāo)準(zhǔn)亦是IPC/J-STD-033的標(biāo)準(zhǔn)。如下表摘錄所示：
此表，即為MSD的烘烤標(biāo)準(zhǔn)。而編帶物料的烘烤同樣使用此標(biāo)準(zhǔn)。
但是，編帶物料的烘烤，卻不能使用普通的MSD烘烤箱進(jìn)行。
其原因是，編帶物料，其料帶，一般為塑料。而塑料在經(jīng)過高溫后往往會(huì)產(chǎn)生一定的變形。而變形后的料帶，在經(jīng)過SMT貼裝時(shí)，就容易導(dǎo)致貼裝精度的下降。進(jìn)而影響產(chǎn)品良率。
故編帶物料的烘烤，往往使用小于100度的中低溫低濕烘烤。而普通的MSD烘烤箱卻是無法做到中低溫時(shí)的低濕條件。中低溫時(shí)如不帶入低溫條件，其烘烤不單止達(dá)不到干燥的效果，反而有往芯片內(nèi)部加濕的可能產(chǎn)生。此時(shí)，需要的是MSD低濕烘烤箱。
而中低溫低濕烘烤中，亦是有兩個(gè)溫度段。編帶物料的烘烤溫度選擇，是根據(jù)工廠的使用習(xí)慣以及工藝流程進(jìn)行選擇。
表中可以看出，90度與40度的烘烤條件下，其烘烤時(shí)間是不同。溫度越低烘烤時(shí)間越長。如3級(jí)器件，40度5%RH的烘烤條件下，需要的是7天才能烘烤完成。如此廠的烘烤時(shí)間，是為工廠所不能接受的。
故很多的工廠采用的烘烤條件，一般選用90度5%RH的條件。但90度的溫度也相對(duì)高。一些編料帶也同樣不適合。但工廠又不能接受7天的烘烤時(shí)間，那應(yīng)該如何呢？
其實(shí)這也是對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)理解的誤區(qū)。MSD的烘烤時(shí)間，標(biāo)準(zhǔn)里規(guī)定的是完全恢復(fù)芯片車間壽命的時(shí)間。而實(shí)際上，我們上線的芯片，只需要其芯片的受潮比重在低于0.1%Wt即可。故烘烤的時(shí)間，工廠可根據(jù)自身的情況，適當(dāng)縮短MSD的烘烤時(shí)間。
另外，40度5%RH的烘烤，亦有工廠采用邊存儲(chǔ)邊烘烤的方式。此類物料來料拆封后即放于此條件下，一直烘烤，到使用的時(shí)候就直接上線。這也是一個(gè)方法。同仁們亦可參考。
總而言之，編帶物料的烘烤同樣是適合IPC的標(biāo)準(zhǔn)，除了使用MSD低濕烘烤箱以外，對(duì)物料的防潮更為重要，良好的防潮箱防潮柜使用方法，可讓芯片避免烘烤。對(duì)器件來說，烘烤的使用是能避免就避免。詳細(xì)，可咨詢我司相關(guān)技術(shù)人員。
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